铭扬半导体科技（合肥）有限公司（MEC）成立于2022年12月，是一家致力于高端半导体专用设备研发、制造、销售及技术服务的科创型企业，专注于化学机械抛光（CMP）设备领域。由合肥产投领投，公司注册资本1150万元，一期投资总额达2亿元，坐落于合肥高新区，聚焦SiC、化合物半导体、先进器件及新材料的CMP工艺设备解决方案。

CMP是半导体制造中实现全局表面平坦化的关键工艺，特别是在碳化硅（SiC）衬底加工中起到去除损伤层、降低缺陷率的决定性作用。铭扬以此为核心，构建起涵盖6英寸、8英寸及12英寸晶圆的CMP整机平台，设备具备良好的平台化与模块化架构，适用于衬底材料（SiC、PolySiC、GaN、AlN、金刚石等）和平面化制程（STI、Cu、Low-K、W等）需求，已在多个材料和器件制造场景中实现规模交付和量产应用。

公司核心团队由国际头部半导体设备企业的资深技术专家与运营骨干共同创立。团队成员在化学机械抛光（CMP）设备开发、工艺优化、系统集成及全球客户服务等领域平均拥有逾15年经验，累计服务40余家国际客户，具备丰富的联合开发和量产落地经验，并兼具全球视野与本土快速响应能力。

自成立以来，铭扬依托自主技术体系，迅速完成多款CMP设备的研发迭代和产业化落地：第二款6/8英寸设备已在国内多家客户现场实现规模化部署，支持快速晶圆切换及工艺定制化；第三款8英寸平台率先实现“干进干出”功能，已通过高端器件厂和先进封装厂的量产验证；新一代模块化CMP平台进一步拓展至PolySi、GaN、金刚石等难加工材料的抛光工艺，显著强化了公司在光学衬底、功率器件等高端应用的技术壁垒。

铭扬坚持以客户为中心，已与多家国内**企业建立稳定合作关系，实现从实验验证、定制开发到量产交付的完整闭环。产品的可靠性、自动化程度和适应性获得市场高度认可，多家客户完成设备复购。公司还积极拓展海外业务，并为部分国际客户提供设备维保与技术支持。

在供应链方面，铭扬推动关键部件与耗材的国产化，已实现100%零部件自主替代，形成完整的本土化制造能力与服务网络，大幅提升交付效率和成本控制力。公司具备完善的服务体系，支持客户一对一应用开发、快速响应、远程协助和数据诊断，降低客户运营成本，增强系统稳定性。

截至目前，公司已取得多项核心技术成果，构建了自主可控的知识产权体系。作为业内少数同时拥有CMP整机、工艺、耗材及服务能力的本土厂商，铭扬不断推进CMP设备技术的国产突破，加速宽禁带半导体领域从材料、装备到应用的全面自主。

公司秉承“MEC”理念——Make possible, Enable future, Close to customer（成就可能、赋能未来、贴近客户），致力于成为国际一流CMP设备供应商，为全球半导体制造业提供可靠、高效、先进的CMP整体解决方案。